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MÉTODOS DE SOLDADURAS

CÓMO SOLDAR EN UNA PLACA DE CIRCUITOS
CON LAS MODERNAS TÉCNICAS DE SOLDADURAS

La Pistola de Aire Caliente para soldar y desoldar en circuitos

Pero lo anterior es solo para aquellos SMD que tienen dos patas. Cuando se tienen que realizar trabajos sobre circuitos integrados SMD, así con también conectores SMD,  se  usa la Estación de Soldadura deAire Caliente con control de temperatura y flujo de aire lo que permite  poder realizar el trabajo sobre esos circuitos.

Esa  estación  para  la  soldadura  mediante chorro de  aire caliente  puede ser usada para la extracción y montaje de componentes del  tipo  SOIC, BGA, PLCC  o  QFP  así como  para el secado, soldadura de plásticos, precalentado entre otras múltiples aplicaciones que hacen de esa estación de soldadura una herramienta inseparable del moderno taller de  electrónica

  Equipos para montaje y desmontaje de elementos en Placas Madres

Para  el  trabajo de  soldar y  desoldar  circuitos con técnicas de soldadura del tipo BGA en  placas  madre  o  motherboads  de  PC, xBox, Play Station, teléfonos celulares, cámaras de foto  y  video digital existen las llamadas  Máquinas de  Reballing que funcionan mediante el empleo  del  calentamiento por infrarrojos con un control muy preciso de la temperatura y tiempo de calentamiento.

 

El reballing, reboleado en español, no es más que el proceso de reparación en circuitos con componentes que usan la técnica del BGA. El reballing es un proceso complejo  en  el  cual sus pasos están muy bien definidos y que necesita de otros consumibles para el correcto trabajo de reparación.

Más información referentes al tema tratado se abordará en posteriores  publicaciones, pero si desea ampliar más a fondo se ofrece en el siguiente  enlace en un curso de autoaprendizaje con un módico precio por promoción  limitada y en exclusiva...

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